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一共是13层。……
top layer - 顶层 bottom layer - 底层 mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste顶层助焊层 bottom paste底层助焊层 top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guid…基本内容了解
一共是13层。……
top layer - 顶层 bottom layer - 底层 mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste顶层助焊层 bottom paste底层助焊层 top solder顶层阻焊层 bottom solder底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 multilayer 多层 PCBA各层含义
①顶层和底层:top-layer 和 bottom layer
这个不用多说了就是我们画板子的正反面呗。。。
②机械层和禁止布线层(mechanical 和 keep-out layer)
这两个关乎板子的外形也可参考这篇博客。。
机械层是定义整个PCB板的外观的其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。 禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界也就是说我们先定义了禁止布线层后我们在以后的布过程中所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
注意 可能从上面你会越看越晕那么板子外形到底该看哪个层
实际上现在大多数的生产厂家默认都是 keep-out layer 层所以只需要画这层就行了。
③ 顶层和底层丝印 top overlay和bottom overlay
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
④顶层底层助焊层 top paste和bottom paste
助焊层paste mask是机器贴片时要用的是对应所有贴片元件的焊盘的大小与 top layer/bottom layer层一样是用来开钢网漏锡用的。
⑤ 顶层底层阻焊层 top solder和bottomsolder
阻焊层solder mask是指板子上要上绿油的部分但是因为它是负片输出所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油而是镀锡呈银白色所以我们可以理解阻焊就是阻止绿油。
⑥多层 multi layer
一个抽象层所以上面的第一个图也并未体现但是在某些地方却起到了举足轻重的作用 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板与不同的导电图形层建立电气连接关系因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。 一般焊盘与过孔都要设置在多层上如果关闭此层焊盘与过孔就无法显示出来。。
阻焊层和助焊层的区分
戳这里更清楚。。
过孔和焊盘的区分 戳这里。
其他拓展
1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层包括Top layer(顶层)Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板四层板六层板一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层它一般用于设置电路板的外形尺寸数据标记对齐标记装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。----------
