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THD指总谐波失真。谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来1000Hz频率处的总谐波失真最小因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。 二、THD布局通用要求
1. 除结构有特别要求之外都必须放置在正面。
2. 相邻器件本体之间的距离≥20mil。 三、通用波峰焊布局要求
1. 优选引脚间距pitch≥2.0mm焊盘边缘间距≥40mil的器件。
2. 在器件本体不相互干涉的前提下相邻器件焊盘边缘间距满足≥40mil。
3. THD每排引脚数较多时以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。
4. 当布局上有特殊要求时焊盘排列方向与进板方向垂直时应在焊盘设计上采取适当措施提高工艺窗口如椭圆焊盘的应用。 当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm24-40mil时推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 四、选择性波峰焊的布局要求
1. 需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。
2. 需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
3. 满足焊盘边远距离≥0.6mm对1.27mm间距器件焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
4. 如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时则不同的器件排布方向其加工能力不同当器件平行于待焊点布置时最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm如果器件垂直待焊点布置时最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
5. 需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。
