国外怎么做直播网站吗,互联网广告代理加盟,做任务游戏能赚钱的网站,网站建设品牌公司推荐原理图的检查#xff1a; 网络悬浮 单端网络 电源悬浮#xff08;电源和地#xff09; 重复的位号 网络短路#xff08;电源和地#xff09; AD里面双击messages里面的错误项会直接进入到原理图和PCB… 原理图的检查 网络悬浮 单端网络 电源悬浮电源和地 重复的位号 网络短路电源和地 AD里面双击messages里面的错误项会直接进入到原理图和PCB界面里错误的位置
原件导入的最多报错信息 元件封装号不一致 引脚号不一致 层数越多走线越好走 对板子内信号最密集的地方进行评估层数 4层的回流路径比2层近TOP-GND DK进入层叠管理器设置正片层还是负片层
PLANE是负片层/默认都是有铜皮的 画板采用负片层简单些(自动避让和有大面积的铜可以直接设置网络) 画线的地方是没有铜皮的画线是画的分隔带 负片层和顶层/底层画法完全相反 顶层和底层都是正片层 信号线多的话可以采用走正片 正片是SIGNAL 所见即所得就是铜皮 电源多选择走负片 信号多走正片层
模块化布局布线 多层板布局后首先关掉电源类 方便信号线的布局和元件的放置
导入DXF的结构文件后更新板框并将需要固定位置的元件放好并锁定位置再进行模块化布局
板子有必要进行倒角处理保护作用
规则的设置尤其重要DRC检错完全依赖于规则设置 间距规则常规6MIL其次4MIL 线宽规则信号线宽/电源线宽/差分线宽 覆铜规则 丝印规则
多层板一般需要做阻抗匹配匹配后信号的耗散功率就更小信号的质量就更好这就是阻抗匹配的目的
差分信号是等值反相的信号 差分信号不同于单端信号的区别就是抗干扰能力更强 有效的抑制EMI和降低时序上的误差
如何保证差分信号有良好的隔离和屏蔽 增大与其他信号走线的间距3W规则 通过地平面的隔离高频10G以上经常使用为CPW结构 USB就是差分线/差分阻抗90R 网口也是差分线/差分阻抗100R
2层板没有专用的电源层 但是4层有专用的电源层 所以在4层板布局的时候有必要新建一个电源类 这样有利于信号的走线和元件的布局
差分线的标识是/-或者P/N或者P/M 差分线之间的误差间距一般为5MIL 差分线的间距一般是7MIL 差分线的线宽一般为6MIL
焊盘上阻焊的焊油间距一般设置为2.5MIL 焊盘与焊盘之间的部分称之为阻焊桥 阻焊桥至少要有5MIL才能生产
板子布线都是从最密集的地方开始布线很大程度依赖于布局特别注意的是重要信号 先走信号线由于有电源层所以电源可以靠后布线
按层修线 将线与线之间的回路面积缩小保证串扰的前提下修小环路面积
走线与走线比较近的话会产生串扰 走线越近产生的干扰越强 所以适当的将线与线之间的间距增大可以有效的减小串扰 理论上是3W原则 实际实行的是中心到中心的2W原则
晶振需要包地 USB的差分线也需要进行包地
尽量的减少信号线与信号线之间的环路
所以 设置好线与线之间的间距就按照这个规则来进行调线 调线的宗旨是改变线的走向和位置对需要移位的过孔进行移动达到修线的目的 数字地和模拟地应该区分开来 且间隔至少20MIL 数字地和模拟地的分隔带上不能有信号线跨过 也就是说不能有信号线一部分在数字地区域一部分在模拟地区域 这条线的信号的质量有所下降 模拟地也可以在POWER03层是AGND PCB板子画好后还需要进行EMC处理抑制干扰源/阻断传播路径 干扰源晶振直接包地电源合理的布局或者设计大的电感L使用小感值的电感/采用屏蔽电感网口的变压器接口的静电和浪涌 防护和变压器的下方的每一层都不铺铜 传播路径将干扰源周围的走线远离干扰源完全遵循3W原则并尽可能的远离就能减小传播路径打地过孔也是缩短回流路径
在打孔换层的地方尽可能的多打地过孔 一般间隔150MIL放置
差分线也需要进行包地处理 板子的大面积铺铜是取决于EMC大面积的地和电源铺铜会起到屏蔽作用, PCB工艺要求加铺铜后板子层压不变形信号完整性要求给高频信号一个完整的回流路径并减少直流网络的布线还有散热的功能/特殊器件要求铺铜等
4层板设计的产品里有些双层铺铜有些不是? 信号的铺地有屏蔽散热加固PCB工艺需要高速信号主要考虑屏蔽问题表面铺铜对EMC有好处但铺铜必须完整避免出现孤岛如果表层的元件过多就难以保证铜皮的完整性还会带来内层信号跨分割的问题所以表层走线很多的板子可以在顶层不进行铺铜 丝印的宽 和高的大小推荐是 4/25 5/30 6/45 10/60 大体是呈现6倍关系 元件的位号一般是以字母朝下放置位号或者字母朝左放置位号 正规的板图都是字母在左或者在下
将公司的LOGO通过画图板转换为单色位图 然后通过AD的插件导入
需要对器件的极性进行标注
板子的DRC检查是最后一道防线所以在画板的是时候先设置好规则在画板最后根据DRC来进行改线 画好PCB板子后加入层标识不同的层放置层名字
在机械层放置线性尺寸标识
导出文件后将不必要的文件进行删除
英寸-24--选择使用的层并打勾---勾选未连接的中间焊盘---钻孔图和下面都勾上胶片规则里面都加个0点击确定就可以 钻孔文件也是24英寸 输出IPC网表检查出开短路和网络的连接性的操作
BOM输出位号/容值/封装/数量就可以
整个项目完成后需要将资料归类 STM32-PRJ是工程文件 STM32-SMT是贴片文件 STM32-CAM是生产文件 将对应的文件放置在不同的文件夹里面方便后续的生产和设计
4层板的外层铜厚是1OZ内层的铜厚是0.5OZ
