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在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路那么它的流程又有哪些步骤呢接下来我们就以内层线路的流程为主题进行详细的分析。 由半固化片和铜箔压合而成用于PCB制作的原材料又称为覆铜板。 一般规格有
尺寸规格
“3749”“4149”等等
厚度规格
2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等 1.切料
将一大张料根据不同版号尺寸要求切成所需的生产尺寸。
2.焗料
为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分增强材料的可靠性。
3.锣圆角
为避免在下工序造成Handing及品质问题将板料锣成圆角。 1.除油通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。
2.微蚀原理是铜表面发生氧化还原反应将铜面粗糙化。
3.酸洗将铜离子及减少铜面的氧化
4.热风吹干将板面吹干。 1.显影
通过药水碳酸钠的作用下将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后抛下感光部分。
2.蚀刻
将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。
3.退膜
通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。
4.冲孔
通过设定的靶标冲出每层统一位置的管位孔位下工序的排板做定位使用。 1.光学检查
是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术但发展迅速很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时机器通过摄像头自动扫描PCB采集图像测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较经过图像处理检查出PCB上缺陷并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来供维修人员修整。
2.目标检查确认
目视检查确认对一些真假缺陷进行确认或排除。
3.目视检查及分板
对确认的缺陷进行修补或报废以及对不同层面进行配层归类。
