广告推广平台网站,设计logo图标,企业网站建设应该计入哪个科目,嘉兴小程序开发公司第一章 简单电阻容模型的创建 捕捉栅格在摆放器件时#xff0c;一般设置成 10mil。移动器件时一般设置成100mil。 比如绘制电容的原理图库#xff0c;直接就是两根线条竖着成电容#xff0c; 按Tab键进行颜色变更#xff0c;按shift键拖动会复制一个出来。 …第一章 简单电阻容模型的创建 捕捉栅格在摆放器件时一般设置成 10mil。移动器件时一般设置成100mil。 比如绘制电容的原理图库直接就是两根线条竖着成电容 按Tab键进行颜色变更按shift键拖动会复制一个出来。 vgs快捷键放置管脚按Tab可以设置管脚属性。 补充的时候继续画一根线就行 原理图库器件的属性比如电容容值可能有所不同一般等画好原理图之后再统一填。 再举个例子画电容直接新建一个RES 直接把之前画的电容复制粘贴过来过来以后 移动的过程中注意把栅格设置成100mils 然后直接画线如果是不协调再vgs快捷键设置成10mils做一个走线的补充 第二章 利用excel创建IC类元件库 其实不excel直接粘贴复制也行 主控芯片的管脚名称一般会比较长而且名称比较多一个pin脚一个Pin脚挨个去放比较麻烦可以通过excel做一个管脚表格再把表格copy到AD里面。 管脚名称复制到excel管脚号有没有都行 打开模型创建向导 模型创建向导 输入管脚数量 选择布局风格粘贴管脚名称设置管脚的电器属性electrical type 管脚布局风格根据需求选 管脚对应的名称可以直接复制粘贴过来 Electrical:电气特性共有Input,Io,Output,OpenCollector,Passive,HiZ,OpenEmitter,Power八种类型解释如下 Input 输入型作为输入引脚使用 IO 双向型既可作为输入又可作为输出引脚 Output 输出型作为输出引脚使用 OpenCollector 集电极开路的引脚 Passive 无源型该引脚为无源引脚 HIZ 高阻型为高阻状态的引脚 OpenEmitter 发射极开路的引脚 Power 电源型该引脚接电源或地 一般情况下都是默认选择Passive。 然后点击放置元组(place new symbol)器件模型就进库了如果出现bug就保存关闭重进。 引脚号和名称粘贴好后放置元组 第三章 按键的元件模型创建 按键就是两个管脚两个圈圈两条线一长一短叠加。 最后vgs调整成100mil归中对齐 第四章 排针类元件模型的创建 新增一个排针器件CON 画框框放管脚Tab键设置管脚名称注意放置时栅格间距100 可以设置管脚号自动递增比如首要的设置成2则管脚号递增2次要的设置成1则名称递增1。想增加管脚可以按住Shift键直接拖动。 可以设置管脚号自动递增 比如首要的设置成2则管脚号递增2 次要的设置成1则管脚号递增1 管脚号递增和管脚名称递增 排针也可以利用模型创建向导symbol wizard然后选择连接器connector类型或者单边Single in-line类型。 模型创建向导 选择连接器Connector类型 放置元件到元件库 然后放置新的元件。如果发现元件是倒序的右键点击移动所选中对象然后按x就是x轴镜像按y就是y轴镜像。 Designator是元件位号这个是一定要有的在原理图上显示出来方便查找和设计。比如填C1在PCB上一般要求丝印出来。出生产资料的时候不管制板还是贴焊板厂都会确认的。 Description:器件资料一些描述比如这个器件是什么作用是什么器件是什么封装的等等。 Comment:是填写注释在里面一般是填写Value值。比如220uF填在Comment里面。在PCB上一般不要求丝印出来。如图2-39所示。 Design Item ID用于标识原理图库中的元件。这个ID是元件在原理图库中的唯一标识符通常填写为元件的名称。 第五章 LED灯元件模型的创建 添加一个LED元件。 添加一个LED元件 绘制的时候格点设置成10然后绘制。 一个三角一个竖线两个箭头。 一般正极用 1 或者 A表示负极用 2或者 B表示。 然后放置元件到原理图库。
第六章 现有原理图库分类及调用方法 PCB联盟网搜索超级库。找到AD的库。 打开以后需要用到什么可以直接复制粘贴到自己的工程的原理图库。 直接在原理图上复制然后粘贴到原理图库也可以。 也可以基于原理图直接生成原理图库。 利用原理图直接生成原理图库 生成原理图库的时候一些属性设置都不需要勾选点确定就行。 直接把别人的文件添加到自己工程也可以。
第七章 最小系统板项目原理图的绘制
7.1 原理图页大小及常规设置 如果需要对新建的原理图大小进行更改那么就双击原理图的边缘。 新建的原理图 在Page Options更改原理图的大小。 Sheet Size就是用来设置大小的。 原理图页面大小设置 Custom用来对原理图页面进行自定义。 可以自己设置宽高。一般来讲还是默认用Standard下的A4大小。 自定义原理图页面宽高 Template是模板可以对一些标注进行模板的替换和更新。 常规设置涉及到一些参数的选项 。 包括 图解的(Schematic)-图形编辑(Graphical Editing)下的单一\符号代表负信号。 -格点(Grids)下的栅格颜色设置。 7.2 原理图库的调用放置
方法一 在原理图库选中器件点击放置就可以将器件放置到原理图上。 方法二 切换到原理图页右下角选择仪表盘panel打开Components。 选择自己工程的原理图库。 要用什么元件直接按住鼠标右键拖进原理图上就好。 Components界面也可以添加元件库。 7.3 器件的复制与对齐 原理图器件添加后要对器件做一个排布。 直接照着抄或者直接拿人家的用。 按下A键可以看到很多的对齐方式。 按下A按下Ctrl键可以设置对齐方式的快捷键。 下图中可选的位置就是快捷键的设置处。 ACtrl键再点击对其方式可以设置对齐方式快捷键 多选后选择对齐方式对齐 画原理图的时候看人家电路用到了哪些器件画上去就行。 7.4 导线与NetLabel的添加 放置里面有线工具栏也有线工具栏最后的弧线那个功能菜单也是线但是只有前两个是具有电气属性的导线。 放置具有电器属性的导线 快捷键Ctrlw可以绘制导线。 Ctrlw绘制电气导线 快捷键Ctrln绘制网络标签 Ctrln绘制网络标签 网络标签 双击网络标签可以打开网络标签的属性更改网络标签的名称 网络标签属性 更改网络标签的名称 直接拖动名称可以添加网络标签 电源和地可以通过port的方式进行放置 电源和地通过port的方式进行放置 7.5 原理图的可读性的优化处理 首先更改原理图到合适尺寸。 然后增加线条将不同模块隔开。 选中线条后按Tab键可以弹出线条属性修改粗细等。 增加线条将不同模块隔开 然后放置文字添加模块描述 PCB原理图的标题可以在属性界面的Title Block把它去掉。 PCB原理图的标题可以在属性界面的Title Block把它去掉 7.6 PCB封装名称的统一设置 原理图的BOM表对器件编号什么的都有标注所以一张原理图每个电容或者元器件都需要有自己的编号。 原理图的BOM表对器件编号什么的都有标注 这种就是属于没有编号的器件 在工具-标注-原理图标注可以进入原理图编号的界面。 原理图编号界面 一般采取先横再往下编号的方式。 再就是处理位置那里 选择Designator就是器件的名称。 一般来讲采取先横再往下编号的方式 然后是原理图页的选择也就是选择需要对器件编号的原理图页。 最后是标注范围ALL是对整个原理图另外还可以只对选中的部分进行标注。 顺序指的是如果有多个原理图的话编辑的先后顺序。 起始索引指的是如果想从100开始编号那就填100。 然后点击Reset All对所有部件的标注进行复位 点击Reset All 再点击更新更改列表 这样编号就不再是问号而变成自动添加的标注编号了。 点击更新更改列表 这样更新列表以后选择接收变更、再点击执行变更。 原理图上的器件编号就自动添加完成了。 原理图上的器件编号添加完成 7.7 PCB封装名称统一添加与管理 看BOM表确定封装类型。 比如这里的电容的封装类型 Footprint是C0603。 看BOM表确定封装类型 然后双击器件修改封装类型。 由于封装库没有任何的封装所以此处不会显示任何预览。 这样一个一个添加太慢了。 选择 工具TOOLS、封装管理器 所有的器件都显示在左边封装显示在右边 可以直接多选了点击添加来实现统一添加。 7.8 原理图的编译设置及检查 大部分原理图手工画出来需要通过软件自带规则进行电路和电器性能方面的基本检查。 工程-工程选项 错误报告的类型 一般对错误报告的设置只需要改下面几项
1、网络悬浮 网络悬浮指的是 Net Label位置不对、 器件没有和导线正常连接 都称作网络悬浮。 Float Net Label-网络悬浮 出现网络悬浮情况时鼠标放在线上出现类似 “NetU1_8”的标识Net指网络U1_8是自动生成的流水号。 网络悬浮示例 网络悬浮和电源端口悬浮都应该改成致命错误 2、电源端口悬浮 电源端口悬浮示例这里改成错误后波浪线代表红色报错 3、多重网络名称 便于检查短路情况。 一个网络有多个网络名称也是致命错误 比如图上短路的线是属于同一个网络但是会有两个网络名字 4、只有一个引脚的网络 Net with only one pin 比如图上D3多加了一个 . 没有和 D3相连 D空格3这种也会被识别成和D3不同 注意 注意网络中GPIO是不带电的只有网络(线)有电器属性 像这种情况管脚上是不导电的 只有管脚的顶点才有电气网络标签位置才不算悬浮 5、没有命名的器件 Un-Designated parts requiring annotation(未指定需注释的部件) 未命名的器件示例 6、重复的部件名称 Duplicate Part Designators 重复的部件标识 复制的时候可能忘了造成重复的命名 7、 编译原理图 编译选项设置好了以后右键原理图选择验证(编译)。 验证原理图 把验证得到的Message窗口拖到左侧可以看到很多的报错信息 验证得到的报错信息 在下方的细节处双击可找到报错位置 8、 原理图的BOM的输出 快捷键Ri 画完原理图就可以进行物料采购了。此时可以对BOM表进行输出。 bill of materials物料清单 取消Description 物料清单界面 如果描述写的详细需要保留则不动。如果描述写的简略可以取消描述的显示。 描述无用时取消描述显示 取消LibRef LibRef也可以不用输出取消掉。 取消输出LibRef 封装Footprint型号一定要准确 注意Footprint封装一定要准确 用量Quantity 用量Quatity要明确 导出Execl 导出文件格式为ExcelTemplate为输出模型(暂不选) 无模板导出得到的BOM清单 有模板导出得到的BOM清单 有模板更详细还包括供应商、供应商编码等 9、 原理图的PDF打印输出 要把原理图的 .SchDoc换成PDF文档。 通过智能PDF输出原理图的PDF格式 提示PCB和原理图要打印哪个就选哪个 BOM表要不要导在PDF的后面 打印设置一般就用默认 最后一步的两个选项可以取消掉不保存设置 第八章 PCB封装库的创建规范与方法 PCB封装是关联原理图和实物之间的映射体。 PCB封装和实物对比足够精准不能像PCB原理图一样只放个管脚号和管脚就足够。
8.1、PCB封装元素的组成与介绍 PCB封装元素的组成一般有以下元素 1PCB焊盘用来焊接元件管脚。 2管脚序号用来和电器元件进行电气连接关系的序号 3元件丝印用来描述元件腔体大小的识别框。(黄色是丝印层 4阻焊。放置绿油覆盖用来保护焊盘的焊接区域。 5极性标识(1脚标识)。用来定位元件方向。 PCB封装元素的组成 一个焊盘其实由三样东西组成顶层的铜、 中间的阻焊、底部的
顶层的铜 顶层的铜 中间的阻焊 中间的阻焊 顶层的铜比阻焊要小一点 左键双击调出属性点击此处可以将阻焊去掉 Top代表阻焊的大小 Tented代表是否有阻焊 一般要求是单边大于2.5mil CtrlD可以切换到视图窗口切换到3D 后面的颜色指的油墨的颜色 可以看到有阻焊的铜露出来了 没有阻焊的底部是黑色 黑色其实就是油墨 可见阻焊的作用就是防止油墨覆盖焊盘(垫高了)。 前面给出了修改阻焊大小的选项位置如果阻焊和焊盘一样大还是会被油墨接触。 可能导致焊接不良。 阻焊的位置一般要求单边大于2.5mil就够了 底部的钢网 最后是底部的钢网钢网相当于开一个和焊盘等大的窗口用钢网把锡膏直接刷下去的时候锡膏就均匀涂抹在了焊盘上面。 底部的钢网 8.2、 实例-贴片 0603(对电容)封装的创建(手工封装)
封装介绍 先打开PCB封装库。 PCB封装库 右下角panels(板)这里 打开PCB库 左边有一个封装列表 在封装库的封装列表中双击可以设置封住的名称(改这个就行)、描述、类型、高度、区域。 然后找到 0603的规格书 示例的 0603封装的保险丝 标准的0603封装 可以看到0603封装标准分为 4个图上右左下分别是顶视图、推荐的PCB尺寸图、快速预览图(立体封装)、侧面图。像这张图就是两个方形焊盘然后中间有一定距离 一般主要看PCB的尺寸推荐图通常封装会比实际的尺寸稍微大一点。 在PCB联盟网可以搜索封装。有“PCB封装设计规范文档”。 凡亿的淘宝店搜索“封装”也有详细的PCB封装相关课程。 PCB联盟网封装规范 像这种实际的补偿规范左边D代表补偿值 封装实例
放置焊盘 从工具栏放置一个焊盘。 放置的焊盘默认是一个通孔。 放置一个焊盘 双击焊盘出现属性栏。 将焊盘放置到表层Layer-改到 TopLayer 设置焊盘的属性将焊盘放到Top Layer(表层) 此时焊盘就成为了一个表面贴装的焊盘。 然后根据查到的封装标准的尺寸(推荐的PCB尺寸图)
设置单个焊盘的尺寸 对于推荐的封装PCB尺寸图上下一般是英尺单位左右一般是毫米单位。 我们一般采取毫米单位因此需要做处理。 在焊盘的属性X/Y轴的位置设置尺寸 设置焊盘尺寸 设置焊盘的形状 Shape这里可以改形状比如椭圆、矩形等 X/Y这里填mm会自动换算成mil 测量焊盘尺寸 CtrlM可以测量尺寸。 CtrlM得到的测量尺寸 CtrlM快捷键测量尺寸 设置两个焊盘的间距 两个焊盘叠加 按下M 移动 设置移动的偏移量 这里的偏移量是根据封装库的标准推荐计算得到。 移动后得到的效果 测量焊盘间距 至于移动后两个焊盘的间距通过报告-测量基元然后分别找器件上随便两个点划条线就能测量到。 Reports-Measure Primitives 随便找两个点划线 最后测量出来难免和PCB板推荐标准有点误差。 比如视频中查到的标准是0.635测量出来是0.61 中间焊盘的测量出来间距是0.61推荐标准是0.635 封装库居中 Edit-Set Reference-Center 快捷键 EFC 设置居中 中心点就到了焊盘的中间 设置管脚号 在属性中修改管脚号 阻焊 阻焊在AD里面一般都是自带的放置焊盘的时候就有了。
丝印 标准图上的丝印 0.6mm*0.8mm 放置线条 先可以放置线条 Top Overlay是丝印层 在两个焊盘中间放一根线线宽6mil足够。 在两个焊盘中间放一根线线大小一般6mil足够 移动到目标位置 移动到目标位置 移动后 带偏移的复制 对丝印进行框选然后CtrlC再点击中心点 然后CtrlV可以发现复制的丝印移动时带有一定的偏移 对称 再按X可以得到对称距离的丝印 按标准放置 再横向画线同流程操作 同样的操作 描线 搭好边框以后画线注意删除断线 这样就得到了丝印。 但一般我们也会把丝印扩大一点因为丝印也是油墨。 现在紫色位置有阻焊如果丝印在阻焊上面会被剔除掉导致丝印不完全。 按住Ctrl键进行拖动将丝印拖动到阻焊的外围 再CtrlC复制 选中中心点 x对称 0603电容封装库成型 最后0603封装的一个封装就成型了 1脚标识 因为电容没有极性所以不用加。
总结 最后检查焊盘、阻焊、管脚序号、丝印、1脚标识 都有了。
8.3、 实例-TSSOP20 芯片(对STM8S)的PCB封装创建(傻瓜式封装)
芯片数据手册 数据手册芯片有4种封装型号 视频原理图已经明确了STM8S103F3的封装型号为TSSOP20 双击封装型号可查看更详细的信息 下面的步骤其实都是在举例如何创建一个名为TSSOP-20的封装 查看封装信息 向导法创建封装 FootPrint Wizard。封装创建向导器。 封装创建向导器 里面有很多常用的封装型号找到TSSOP 然后填写封装数据 填写封装数据 这里可以进行2D和3D的切换看到一个预览效果 左下角这里如果勾选了就会出现预制的3D效果不勾则是简略的 这样3D模型就直接创建好了不需要后续i对3D模型进行创建和导入 要注意的是引脚数量。再就是(字母)和视角图对应的位置。 包括 Width Range焊盘两个最外围的距离 Height高度 Minimum standoff height 壳体底部和焊盘中间悬浮的高度 Body width Range壳体的宽度 Body length range壳体的长度
________________________下方窗体_____________ Number of pins引脚数 Lead Width Range焊盘的宽度(侧面视角) Lead Length Range焊盘的长度(正面视角) Pitch焊盘和焊盘的间距 类似这样的数据从哪里选取呢数据手册。 比如图上焊盘最外围的距离是e就去下面表格找e有一个最大值和最小值范围。 再点击NEXT进行下一步。 左上角的勾选项决定了是否添加散热焊盘。数据为焊盘的尺寸。(一般不需要加通常只对电源芯片添加散热焊盘非电源芯片不需要散热则不需要加) 左上角的选项决定是否添加散热焊盘 再点击NEXT进行下一步。 这里的一般不用管因为通过wizard封装向导创建的封装通常是满足IPC行业的标准的。 这里的“IPC” 通常是指 “Institute of Printed Circuits”即 “印制电路协会”。 这里的值是根据我们的设置自动换算成满足 IPC标准后的值 这里的选项有3种水平标准 分别设计的低、中、高密度。 根据器件布局密度选择。 一般选取中等水平就够。 再往后的页面上的值就不用管了都是计算值做个展现。 看到这里的有个Name 一般后面手动在PCB封装库列表把此处改成和原理图一样的就行。一般不用动 选择创建路径和创建格式 一般也不用改 点击NEXT后创建的封装就自动加载了 检查焊盘、阻焊、丝印、1脚标识、管脚号是不是都有了。 CrtlD可以打开视图配置窗口切换到3D的效果如下 CtrlD打开视图配置窗口切换到3D 切换到3D视图效果 直接双击手动改封装的名字和PCB一致 双击STM8S的PCB在属性栏下滑找到封装点击编辑 就可以看到如下图使用的封装 PCB中芯片属性-芯片使用的封装 8.4、实例-USB 接口PCB封装创建(异型封装)
封装规格书 看数据手册这张图左边是焊盘 原型焊盘上的标识是直径0.65*2也就是两个直径0.65的圆形焊盘 添加封装 在PCB库选Add添加一个封装名字和PCB中USB的封装名字一样 双击PCB找到USB的封装型号的封装名字 放置焊盘 先放焊盘将焊盘放到表层 更改焊盘的形状、尺寸使得符合封装规格标准 修改尺寸后 像这里的X/Y轴坐标移动是以器件中心点为两端 选中后左对其 垂直等间距 对齐效果 画丝印的时候如果走线走到了阻焊上 可以按EK打断走线删除走到阻焊上的丝印 这里的原型焊盘不需要电镀孔因此不需要勾选plate 参考规格书上的管脚号 对管脚号做定义 8.5、 常用其他PCB封装的直接调用(最常用)
从做好的项目的封装库复制 打开做好的封装库 快捷键 DPMake PCB Library就可以直接生成PCB封装库。 打开做好的PCB文件 快捷键DP直接生成PCB封装库 可以看到整个项目的封装就直接生成了 要用到哪个直接在PCB Library窗口复制粘贴到当前项目的封装库的PCB Library窗口就行。 从PCB联盟网下载 在PCB联盟网直接搜索PCB超级库 IC封装网 要下载某个封装直接搜索 8.6、 3D模型的导入与设置(以USB为例)
平面效果和3D效果 CtrlD 3D模式 3D显示效果 根据规格书绘制3D模型 根据规格书 焊盘到壳体上方是2.35mm可以稍微做高一点点如2.4mm 放置Place-3D Body(这是直接导入已有3D库的路径) 放置Extruded 3D Body 再按Tab键可以打开3D的属性栏 设置3D模型的参数 默认绘制3D的层是Mechanical 1层也就是机械1层 悬浮高度、总体高度根据规格表进行设置 颜色变更 再通过左键可以对丝印上层的3D结构进行绘制 再通过CtrlD切换到3D就可以看到如图所示 对于焊盘老样子挤压3D然后绘制 对于焊盘在铜上绘制小方框(颜色可自行修改) 切换到3D的显示效果 其他部件同样手法操作 对于圆柱体可以在挤压3D时选择形状(通用、多边形、圆柱体、球体) 可通过这些多边形不断组合去做一些模型 并进行参数设置 Height高度(一般-1mm往下 Radius半径 画好以后把3D放置到圆柱的位置即可 放置到圆柱的位置 3D效果 3D组合效果 直接导入3D模型 电子工程师绘制的3D模型可能不如结构工程师精细可以直接导入现有设计好的的3D模型。 PCB联盟网-超级库 基本上常用的都有。 想用的情况下直接放置3D Body 选中Micro USB的3D库文件 图上紫色就是导入的3D库模型进行放置 放过来以后切换到3D就是这样的效果 注意Override Color选项不要选这样自带的颜色不会被覆盖 通过调整悬空高度使3D模型和焊盘贴近 通常达到焊盘贴近的效果就好 通过挪动对好位置 类似这种做好的USB模型就是和底部焊盘贴近的 如果其他板子的PCB库有做好的模型也可以直接拿过来用。
第九章 PCB布局分析及详细布局实操
9.1、 导入常见报错解决办法
对PCB执行导入 原理图绘制好了PCB库也好了要对PCB执行导入。 导入PCB 原理图和PCB做匹配有xx,此处是43处不一样的地方 直接 执行变更 执行完成后点击仅显示错误 导入过来的器件 此时发现导入过来的器件但是没有看到主控芯片。 前面我们已经对主控芯片进行了封装
二次导入 导网表的时候需要导入两次一次有时候发现不了问题。 第二次导入和执行 导出错误报告 第二次导入和执行的时候发现多了很多的错误 点击 报告变更导出错误报告。 导出错误报告 导出的错误报告文件是一个EXCEL表格 比如上图报错有些引脚没导入进去P1、P2、P3等
原理图找错误位置 去PCB原理图找到P1的位置 找到原理图上P1的位置 发现原理图没有什么问题
查看器件封装 双击查看封装 查看封装发现P1没有封装 封装管理器查看封装情况 通过封装管理器查看封装情况 添加封装 发现有3个器件没有封装通过右下角的按钮[添加] 添加封装 添加完以后再执行变更。 发现没有其他问题 再一次执行导入 通过封装管理器添加好封装后再次执行导入。 发现多了一个动作Add Component添加器件刚好就是把前面差的器件添加进PCB了。 执行完后发现U1得到了解决但是P1和P2还是没有解决掉。
Pin脚管脚号丢失问题 U1得到了解决但是P1和P2还是没有解决掉 图上显示P1- to xx没有显示pin脚。
查原理图 去原理图上找。看着pin脚好像在这里。 检查原理图 查原理图库 去原理图库找。 在原理图库找问题 发现Designator管脚号没有。 这里的Name1是管脚的名称但是管脚号Designator是缺失的。
添加管脚号 加上管脚号然后shift拖动复制 原理图上管脚号显示出来了 添加封装 由于元件库里面没有添加封装所以还要单独把封装给他添加上。 添加元件的封装 重新导入 发现还有P3、P4和两个PWR管脚问题。
封装库管脚和原理图不一致 检查PCB封装库中的对应管脚发现管脚号不对。 检查PCB库 检查PCB原理图库 发现PCB封装库的管脚号和PCB原理图库的管脚号对不上。 修改封装库的管脚号 修改后更新封装库 更新封装库 发现报错焊盘没有匹配的封装。 焊盘没有匹配的封装 原因是PCB没有匹配的管脚 导致直接更新封装库没有办法匹配。 原因是PCB没有匹配的管脚 PWR管脚问题 看原理图发现PWR的管脚是1和2 看PCB发现PWR管脚是A和K出现不一致 改正封装库上错误的管脚 PCB上的管脚被同步更新了 保存重新导入PCB 执行变更 没有差异代表导入OK 正确导入的PCB效果 9.2、 常见绿色报错的消除 其实PCB导入之后的红色那个可以删掉。 删掉红色背景后 挪动到画布上后发现有绿色的报错 类似这种绿色的报错 放大以后shiftS查看发现焊盘和焊盘之间10mil。 ShiftS用于单层显示 不单层显示所有层的内容都正常显示。 单层半显示当前层的内容正常显示其他层的内容以阴影形式显示便于区分。 单层显示仅显示当前层的内容其他层的内容完全隐藏。 ShiftS单层显示放大查看规则问题 修改设计规则-间距规则 修改设计规则的功能栏 Clearance 间距规则 由于某些规则报错如间距规则可能是由于封装规格导致的 快捷键RP可以测量间距 快捷键RP可以测量间距 勾选 忽略统一封装内的焊盘间距 绿色报错消失 比如这里某个封装的焊盘间距自己测出来是7.874mil 凡亿电路官网下单界面 在凡亿电路官网下单的时候线宽6的情况下是可以满足生产的 可以把规则中的最小间距调到 6。 一般线径要求6mil以上因为成本是最低的。 这样要求的间距规则小于本身分装规范自带的规则也不会报错。还能起到提示效果。 但一般还是建议把忽略同一封装内的焊盘间距勾选上。 把最小间距设置成6mil 设计之前可暂时关闭报错 如果在进行PCB设计的时候报错影响观感可以先暂时关掉摆放好后再处理报错。 DRC设计规则检测 注意在线DRC和批量DRC都直接关闭所有就好。后面需要检查的时候再开。 暂时不检查的规则可在DRC检测中批量关闭 回到Electrical电器性能的检测把它启用所有。在线和批量都启用。 这样就只出现电气性能的检查 确认后在PCB界面按下T再按M 快捷键TM复位报错信息 会发现之前的报错信息重新按选中的规则清理了。 这时发现移动器件时之前一些白色的报错就没有了 下面图的绿色报错是短路。 短路绿色报错 丝印不带电器属性所以没报错(前面取消了非电器属性的检查) 9.3、 PCB板框的评估及叠层设置 PCB板框的评估指的是评估PCB的板框需要多大。 对所有期间进行选中然后在器件里里面选择Component Placement器件摆放。
排布器件 选中Arrange Within Rectangle在矩形框里排布。 工具-器件摆放-在矩形框里排列 画一个矩形框器件会被自动排列 然后可以进行局部的调整 局部调整器件挨着器件基本就排布好了 快捷键EOS重新定义原点 回到机械1层Mechanial 1。
绘制板框边缘 放置线条把器件框住。 根据原点使用线条绘制板框边缘 双击点开线条属性 线条属性这里是mil单位 按下Q切换单位 按下Q切换到mm单位 长度取整这里是25mm。 四个边都进行类似操作。 然后Ctrlcctrlv以左上角为顶点空格 翻转旋转。 得到取整后的板框边缘 定义板框形状 设计-板框形状-从已选对象定义板框形状快捷键DSD 设计-板框形状-从已选对象定义板框形状 得到新的板框 板框长宽指示 可通过放置-测量-线条对板框边缘进行一个长度和宽度的指示。 放置-测量-线条 默认是测量X轴 按下空格切换到测量Y轴 测量Y轴 设置板框指示的格式 选中指示按TAB键盘。 比如下图的units可以改单位毫米、位数等等。 板框指示的属性设置 板框改成圆角 把两线X轴、Y轴的起始位置分别移动 1mm.留出空间。 留出空间 放置圆弧 注意圆弧的线宽和直线的要一样。 连接圆弧 其他几个角一样处理。 3D效果圆弧角更安全 叠层设置 两层板其实不需要叠层默认是两层板。 但是多层板中叠层会用的比较多。 设计-叠层管理 叠层管理器 把不同层的Name可以改的短一点。 叠层名称改短了 对于4层板这类需要在这里加负片层、正片层。 点了之后会新加一个Layer加上原来的就是一正一负 板子就会变成这样对应的层。绿色就是负片层。红色就是正片层。 凡亿智能车4层板有更详细教程。
9.4、 PCB快捷键的设置及推荐 设置原点EOS 把器件放到背面拖动状态下按 L 快捷键推荐设置 找到功能栏按住Ctrl点击就可以进入该功能栏的快捷键设置界面。 放置走线 F2 放置走线 走线 放置过孔 F3 放置过孔 放置过孔 铺铜 F4 铺铜 颜色开关 F5 以GND网络举例 在网络中找到GND网络 右键选中改变网络颜色 选择颜色 然后在这里勾上 发现GND这里有了花焊盘的颜色 在右上角的设置找到板高亮颜色覆盖 一般建议选择 实心 确认后原本的GND网络就变成了白色 按F5GND设置的颜色就不显示了变回红色。再按就又显示变回白色。
排布矩形框内的器件 F6 在矩形框内排列 设置后如果不起作用可能是与默认的快捷键冲突导致的。 右键工具栏空白处选择customize自定义 在命令种类[All]中找到F6冲突的快捷键双击设置去除 界面垂直分割 这是一个小技巧。 窗口选择垂直分割 在原理图上框选时PCB会被自动选中。便于挑选所需的器件 交互映射 F7 这个可以不设置快捷键。TC也行。 交互映射 不知道器件在原理图哪个位置时使用交互映射选中器件原理图会被自动高亮。 选中管脚或者选中器件都没有问题。 不知道器件在原理图哪个位置时使用交互映射选中器件原理图会被自动高亮 凡亿课堂直接搜索 快捷键有视频讲解。
线选 2 选中一根线触碰到的器件。 右键弹出界面选择 线选 鼠标画条线被线接触的器件被选中。
框选 3 右键弹出界面选择 框选 器件重叠的时候鼠标直接框选可能会把下面的也选中 框选只选中上面层 对齐 快捷键 A 快捷键A弹出对齐功能菜单 上对齐 Num 8
下对齐 Num 2
左对齐 4
右对齐 6
横向等间距 7
纵向等间距 9 更改丝印字体大小 丝印比较大产生了遮挡 单击右键查找相似对象 在对象特征-位号点击确定 修改文本高度Text Height和符号宽度 Stroke Width.
对齐器件文本位置 Num5 像这种C2、R3这些丝印放到上面位置不舒服放到电容中间好看点。 CtrlA全选再按A弹出对齐菜单 选择器件文本位置 按住Ctrl再左键设置快捷键。 器件文本位置快捷键使用效果 器件文本到了对应位置 9.5、 交互式模块化布局规划 界面垂直分割。 分割界面交互其实对应的就是设置里面的Navigation导航 交叉选择的对象 默认情况下这里都是被选中的 由于勾选了网络和管脚如下图不是被框选的模块中的器件也有可能被选中。 标题 如果不需要的话就可以只勾选元件。 仅勾选器件 取消缩放 缩放一般也不选 原理图框选器件右边缩放到显示全部被框选器件 取消重新定位选中的PCB器件 一个模块一堆器件框选以后复制粘贴粘贴的时候还要一个一个器件去放置。不勾选。 粘贴的时候重新定位就是一个一个器件重新放位置 布局时关闭飞线 布局的时候可以按 N关闭飞线。布局后再打开。 按下N进行网络设置选择隐藏网络 模块区分好了复位、主控、排针、等 对飞线Nets做分类classes 再打开飞线并对电源信号做一个 class 器件区分好后打开飞线 在设计-分类中对电源信号进行classes分类。 添加网络类别 5V、3.3V、GND、VCap等都归到PWR类别 在工程栏的Nets中就自动创建了PWR分类选择Mask高亮 隐藏电源的飞线 可以看到飞线主要是在MCU和管脚上先对MCU和管脚进行摆放 类似这样预布局大概就做好了 选中器件后按住Ctrl键可以通过方向键进行微调让丝印边框对齐边缘。 复位按键一般放在板子边缘 操作中可借助过孔、对齐等操作协助对齐、居中等行为。 按键一般放在板子上方管脚长的那一面为下方避免按的时候碰到手。 预布局 9.6、 PCB布局实战演示及优化
过孔辅助定位 借助过孔辅助定位 左对齐纵向等间距找到正中间的位置 让器件中点和板子中点重合就居中了再删除过孔 锁定器件位置 位置找好以后可以对器件位置进行锁定 管脚和板子边缘间距要相同对齐后锁定MCU也归中和管脚对齐好看 LED灯也水平正负极可以统一方向 对电容丝印的调整 电阻和电容形状统一但是丝印有区别 电容的丝印一般是断开的 对电阻丝印的调整 电组的丝印一般是连贯的 快捷键 EFC可以设置原点 更新器件的PCB 更新器件PCB时全勾 模块的原理图和PCB的对应 右边目前可对应的有NRST、RST、GND、C4、R3 LDO转换模块的放置 LDO转换模块Low Drop-Output,低压差稳压器 用于高压转低压 根据原理图3脚是输入2脚(右边)是输出 由于输入在USB的5V脚 所以调整了变压芯片的方向方便接线 并根据原理图放置了电容 焊盘Hole 焊盘hole 按住alt键点击引脚可触发高亮 焊盘可以用于不接USB供电的时候直接接两根线供电。
第十章 PCB布线思路分析及详细布线实操 先创建规则再走线。不然后期问题多难检查。
10.1、 网络Class的介绍及设置
网络的设置 设计-分类打开的类浏览器中分别有 网络类电源线、信号线地址信号、数字信号、时钟信号等、 器件类所有器件、顶层器件、底层器件 层类器件层、电器层、信号层 .... 一般用到网络类、差分类、xsignal类 网络的显示与隐藏 比如只显示A信号按下n隐藏所有信号 在左边A信号处右键-连接-显示就可以只显示A信号 左上角设置Mask高亮 shiftC可以取消高亮显示恢复正常显示。 改变器件和信号线的颜色 最后shiftc取消高亮可以看到带有电器属性的信号和管脚都改了颜色。花花绿绿的更容易区别。 10.2、 设计规则-间距规则设置 设计-规则进入到规则界面 电器性能规则-clearance间距
规则界面 设计—规则进入规则界面 规则适配对象 规则适配的对象 规则适配的对象两两之间适配的规则 规则设置 器件和器件之间的边缘间距 走线、焊盘...copper铜皮、via过孔 shiftR堆挤布线(非堆挤布线情况下两线凑太近另一个会自动避开) 下单注意 在下单的时候有一个最小线距、孔距等选项线距越小费用越高。 一般设计的时候先从6开始如果不合适再慢慢加或者减。
约束针对的类型 仅针对不同网络、仅针对相同网络、任何网络、..... 如果仅针对不同网络的话相同网络那里的线距规则是不报错的。 一般先相同、再不同做一个线距检查。 如果仅针对不同网络的话7GND那里是不报错的 规则叠加 规则的叠加添加新规则 比如我想新增一个规则这个规则只针对过孔 将规则的第一匹配对象设置为 custom query自定义查询。
查询构建器 查询构建器 比如针对某个器件、某个焊盘、某个网络、某个过孔.... 这里以过孔举例 过孔和所有器件之间--间距规则--5mil 这样走线和过孔规则就成了5mil 10.3、 设计规则-线宽规则设置 走线一般也是6mil、4mil为边界做区分。 然后走线有信号线和电源线的区别 供电线一般粗一点。 Routing-width线宽规则 默认的线宽是针对所有对象 线宽设置成6、8、10都ok但是不要太大 电源规则 视频给电源线设置的 最小宽度10 最大宽度20首选宽度15 针对电源线设置专门的规则 如果想快速删减规则 把钩去除掉就好 规则优先级 规则优先级按钮 设置规则优先级 由于PWR规则优先级低所有走出来会是6mil第一个规则适配 all 覆盖了第二个。
仅针对表层或某类匹配对象 10.4、 设计规则-过孔规则设置 1mm 39.37mil 根据走线密度选择。过孔越大生产成本越低。 过孔指的是焊盘的棕色区域 棕色是过孔白色是焊盘紫色是阻焊 过孔和焊盘都是铜阻焊是防止油墨覆盖的 阻焊扩展 SolderMask Expansion阻焊外扩。 “焊接掩膜扩展”Solder Mask Expansion Top顶层设置为4mil表示顶层焊接掩膜将从设计边缘向外扩展4mil Bottom底层同样设置为4mil表示底层焊接掩膜也将从设计边缘向外扩展4mil。 Tented覆盖当勾选此选项时表示在顶层和底层的焊接掩膜上将添加一层覆盖层以进一步保护焊盘。 From Hole Edge从孔边缘这个复选框未被勾选如果勾选它将指示焊接掩膜的扩展应从孔的边缘开始计算而不是从焊盘或迹线的边缘。 由于勾选了tended因此阻焊被油墨覆盖了 过孔和焊盘的直径 过孔的直径如果是12mil则哈哪怕你的直径一般12*2-2mil 设置过孔规则
设置方法一 过孔直径和过孔孔径(焊盘直径不算阻焊)设置 设置方法二 Diameter size,盘直径 Hole size,孔直径 10.5、 设计规则-铺铜规则设置
铺铜规则设置界面 快捷键DR打开设计-规则找到plane-polygonConnect 设计-规则平面-多边形连接 十字连接 Relief Connect花焊盘连接(十字连接) 鼠标位置是铜皮 黑色部分的垂直长度是铜皮和过孔间的间隙(空气间隙) 导体(连接数量) 导体一般选择4也就是十字连接 旋转 旋转的设置效果。一般就90度 铺铜效果 比如给这边3.3V焊盘铺铜 属性吸管 铜的属性设置网络旁边有一个吸管 可以快速复制网络的属性如线宽、颜色、层等 重新灌铜 使用吸管复制了网络的属性后 需要对铜皮进行重新灌铜 挪动铺铜位置后再重新灌铜就可以看到铺铜规则的生效(十字铺铜) 直接连接(全连接) 直接连接 全连接和直接连接差异对比 十字连接和全连接对比 十字连接由于连接点小所以载流能力弱。 由于铜连接的少所以散热慢。 电流大的情况下建议全连接。 在焊接小的器件时由于散热快锡膏凝固地快导致虚焊概率大。 手工焊接时一般采取十字连接。 高级设置 通孔不仅用于电气连接还用于机械固定。 过孔用于电气连接。 通孔一般十字连接贴片一般全连接或十字过孔一般全连接 贴片器件一般都是机器去焊上去。 接插件一般都是手工焊。 贴片器件 接插件 负片连接方式设置 planeConnect负片连接 PlaneConnect是一个设计规则用于定义多层板设计中内电层负片层与孔的连接方式。它涉及到元件焊盘或过孔与内电层铜皮之间的连接方式。 至少四层以上的多层板才会用到负片 10.6、 设计规则-其他规则设置
阻焊规则 阻焊一般设置成单边2.5mil。 规则-阻焊-阻焊层扩展 阻焊一般推荐设置成单边2.5mil 在焊盘和焊盘的外围有阻焊。 如果阻焊的举例过近锡膏容易桥接导致短路。
开窗 焊盘和焊盘之间的阻焊没有油墨我们称之为开通窗 把阻焊的单边外扩设置小一点 焊盘和焊盘间有油墨去隔开减小锡膏桥接的概率 生产规则 生产规则里面我们主要考虑丝印到阻焊之间的间距。 生产规则 丝印是油墨阻焊是防止丝印覆盖的。 如果丝印放在阻焊上或者离阻焊很近可能导致丝印的缺失。越过阻焊边界的那一部分油墨会缺失导致字体无法识别。
阻焊与丝印之间的距离 丝印距离阻焊过近 对象(阻焊)与丝印之间的距离一般设置成2mil 丝印到丝印之间的距离 丝印到丝印之间的距离 丝印到丝印之间的距离也是2mil 过孔规则 过孔规则 限制过孔直径的范围 10.7、 设计规则-PCB布线宏观分析与通道评估 对于一块板子走线的时候我们要分两个部分走线。 1、优先走信号线 2、走线电源走线 3、GND的走线 信号线走线要少打孔因为打孔会增加走线长度走线越长收到的干扰越多。 电源线优先保证载流。 GND线对于地线可以事先打孔等到后面整体铺铜。 对这种交叉的一根线从边缘绕过去另一根线直接过来 也可以走到边缘处打个孔从底层到过孔处 10.8、 扇孔的处理及敷铜插件的应用 走线的时候我们可以做一个复制复制了之后可以做一个整体拉线。 F2拉线拉到位置后鼠标右键结束拉线. 复制了以后整体拉线 走到末端了再去单独地进行布线 对于交叉走线的处理 对于这种交叉线 一个可以从表层直接过来另一个也可以走(板子)表层然后打个孔 像这种长线在做规划时也可以先不过来先打个孔 供电(电源)走线 电源线我们一般是要进行铺铜的。来满足载流要求。走线如果局部太小了过大电流的情况下可能积热导致线烧断。 走线的宽度和电流的大小一般是有关系的。 经验值20mil宽的铜大概承载1A的电流。该经验值保留了余量实际可能更小。 USB供电 直接用铜皮把走线的地方盖起来 敷铜 再重新灌铜 敷铜工具 PCB联盟网EDA在线工具PCB走线载流计算器 EDA在线工具箱 缺口处处理 由于十字连接这里出现了缺口需要调整铺铜形状补满缺口(重新铺的时候注意就行) AD skill脚本-快速敷铜脚本 下载脚本解压 运行脚本 在页面上选中进行加载 加载后选中运行 布线辅助-铜皮分配网络属性 现在铺的铜没有网络 点击选择再选中5V 然后再选择要修改属性的铜皮就自动铺铜了 对铜皮的形状做了变更后点击插件选择要修改Net属性的铜皮就自动铺铜了 铜皮合并 这是两块铜皮 合并后成了一块 10.9、 PCB设计的信号布线处理 shifts切换显示的层。 底层是蓝色线连接过孔。 顶层是红色的线。 shifts可以切换显示的层 10.10、 PCB电源布线及整体优化的处理 信号线、电源线处理完后 快捷键N选择展示连接——所有打开全部的线。 显示全部的线 注意点 这里5V经过电容滤波后才到3.3v之后给其他地方供电。 因此要先经过C2电容。 经过C2电容走出来打孔再接线 第十一章 PCB设计拼版及生产资料整理
11.1、 丝印设计规范及调整
丝印的比例 对某个丝印的字高和字宽进行设置。 有几种常用的比例宽:高 530 645 1060 425 添加丝印 可以通过放置-字符来添加丝印注意一定要在丝印层。 放置-字符添加丝印注意要在丝印层 放置丝印 放置好后框选对齐等间距 导入logo 把logo转换成单色位图 下载导入logo所需的脚本 logo导入向导点load加载logo 直接做转换 导入logo后会自动生成一个PCB直接复制 找位置放 修改logo大小 右键-联合 再次右键-联合-调整联合大小 激活调整联合大小的命令后就出现了调整框 11.2、DRC的设置及检查 DRC设计规则检查 设计规则检查器 电气规则检查 对电器规则进行检查 如果不想实时显示只想在检查的时候显示可以只勾选批量 一般建议都勾选 违背DRC规则实时显示错误 DRC样式 显示的错误可以在此处更改样式 走线规则检查 走线规则检查 其他检查 丝印到丝印丝印到阻焊等需要什么规则检查就勾选哪个 运行DRC 被提示有搁置或被更改的铜皮没有重新灌铜。 建议重新灌铜以推进DRC DRC报告 勾选创建报告文件 停止检测指的是超过xx个冲突是DRC被停止。建议改到50000 显示信息窗口 窗口放到左侧 双击会自动跳转到问题处 解决后再重新运行DRC 开路问题 un-routed net constraint是开路问题 铜皮的[移除死铜]记得勾选。 开路问题 勾选移除死铜 选择对全部的网络进行覆盖 生产检查 华秋DFM软件。生产可制造性分析。 打开PCB文件。 一键DFM分析。 右侧有分析结果 打开红色分析 注意右上角的点击查看位置 软件会显示问题所在的位置 白色位置孔壁到焊盘的距离 有时候这些距离问题可能是封装本身导致的则可以忽略 DFM软件也可以参数设置 11.3、什么是PCB拼板为什么要拼板 节约成本。提高SMT贴片机的生产效率。节省PCBA拿放时间。 拼板可增加厂商吸纳订单的能力。将不同客户的PCB在一块大板子上一起生产。 11.4、PCB拼版认识-V-cut与邮票孔
常见拼板类型 v-cut拼板 v-cut v-cut注意事项 正确拼板应该用镂空 邮票孔拼板 11.6、光学定位点及工艺边的介绍
工艺边 工艺边(黄色箭头)光学定位点(白色mark点)固定孔(红色) 工艺边也叫传送边用于贴片的时候传送PCB板。PCB生产时上料机是需要对PCB进行固定的因此需要工艺边和定位孔。 工艺边至少保留3MM宽度。 为了减少焊接的时候PCB板卡的变形对于不拼板的PCB来说我们要选择把长边做为传送边我们拼板的的PCB板卡也应该将长边做为我们的传送边 对于有些板卡长边与短边差不多的时候建议当短边与长边之比大于80%时可以用短边做为传送边。 当PCB板卡比较密的时候需要手动添加工艺边宽度为3mm或者是5mm以便于后期贴片 对于下图所示的板子如果边缘距离器件和走线有3mm以上 那么长边可以直接拿来当工艺边就不需要加工艺边了。 光学定位点 又称mark点。用于自动贴片机上的位置识别点。贴片的时候需要基准参考点。 而且一个参考点不够精准故而一般5个。 MARK点设计规范 所有SMT来板必须有Mark点且Mark点的相关SPEC如下 1、形状 · 要求Mark点标记为实心圆 2、组成 · 一个完整的MARK点包括标记点或特征点和空旷区域。如图二 11.7、PCB的拼版实例演示
拼板 新建一个用于拼板的的PCB。 新建一个用于拼板的PcbDoc 阵列拼板 出现绿框标着nosource按Tab打开属性 选择要进行拼板的文件 设置横排和竖排要拼几块 比如2*2就是4块 V-cut的情况下每列间距设置成0mil 按Q可以切换mil和mm单位。 由于USB座子有个槽导致板子和板子并在一起存在问题贴片不好贴 倒拼 就可以采取倒拼的方式。 另一列旋转180度 再把右边边缘作为顶点拉到左边两列合并成上列效果 工艺边添加 工艺边要添加到长边。该板型就是上下俩长边。 工艺边距离板子边缘5mm利用过孔进行定位。 利用过孔进行定位 把过孔y轴方向移动5mm 做这样一个板框再把过孔删掉 添加定位孔 3mm的过孔3mm的盘取消勾选plated(镀金的)用非金属过孔 然后把过孔移动到工艺边的y轴2.5mmx轴距离工艺边边缘2.5mm 添加光学定位点 下载光学定位点的封装。 放置。 把定位点的名字做一个关闭。 部件的名字关闭眼睛图标这里。定位点不需要丝印 光学定位点一般放3个 如果放四个的话第四个一定不能对称 至于光学定位点的放置位置看着放就行一个放好了其他几个对称就行。 在源文件PCB做了改变拼板的会自动同步改变(导入的可以复制进拼板pcb的不行)。
DFM软件拼板 连片拼板功能。 直接一键搞定。 点击应用后的效果 11.8、PCB板尺寸的标注
单板标注 找一个机械层没有的话可以添加机械层。 比如这里标注在机械13层。 dimension尺寸linear线性标注 尺寸线性标注 放置过程可以按Tab键对属性进行设置。 拼板标注 对拼板也要标注尺寸 比如这里新增一个机械层修改机械层为绿色。 层标注 这里在不同层都给了个线性标注。 方便生产人员去进行层的识别。
手动添加 函数添加 直接以层名作为标识内容 复制粘贴到每一层 输出Gerber文件 选择绘制层 勾选然后确定 输出的Gerber文件 11.9、 制造和装配图的PDF输出 装配图用于贴片时候的参考。 创建装配图 装配图创建好后双击白色的地方 顶层输出哪些层 装配图只需要输出丝印层、板框层、阻焊层 添加丝印层 底层输出哪些层 没有的就点添加 对底层勾选镜像因为底层视角镜像要反转才是真实视角 注意选择整张打印 装配图一般选单色 装配图效果 11.10、 Gerber文件的输出 Gerber文件是连接生产的一个文件。 不能把pcb直接发给板厂生产容易泄密。 板厂只能对Gerber文件进行微调。 再就是Gerber文件无视AD版本便于板厂打开。 关于Gerber设置的问题不要用鼠标右键的菜单栏去做设置那只会生效一次。用OutJob去做设置。
Gerber路径设置 新建一个输出的工作文件记得新建后ctrls保存 点击生产制造输出输出PCB拼板的文件 选择输出容器 点击容器的 改变可以改变输出的路径 然后双击 通用 Gerber设置 单位英寸格式2-4格式决定精度0.1 格式从2-3~2-5分别代表精度无小数、一位小数、二位小数 层 对用到的层进行勾选 点击后会自动勾选用到的层 丝印层、钢网层、阻焊层、顶层线路层 从下到上(打勾的)板框层、丝印层、钢网层、阻焊层、底层线路层 镜像层一个都不勾 钻孔图层 输出所有的钻孔对 输出所有使用的钻孔对 光圈 高级 胶片规则的三个属性后面一般加个0做大一点显示 辅助钻孔文件 添加辅助钻孔文件 调整辅助钻孔文件的输出格式 坐标文件 坐标文件只需要对单板进行输出。 坐标文件只需要对单板进行输出 输出坐标文件的输出格式 CSV就是excel格式 辅助文件的输出容器 记得给辅助文件添加输出容器 生成并发布 选择生成并发布添加目的地-选择目标文件夹 一般不需要压缩不需要加密码 最后点击生成内容。 左下角有生成进度 DFM软件一键导出Gerber 啥也不用设置。点点就搞定安逸哦。 11.11、 PCB打样制版说明的制作 前面把设计和输出都做完了最后要和板厂对接。 板厂拿到文件需要知道一些生产所需的参数。 在线下单这里的参数 单片出货会对连板掰开后出货发你。但这样贴片就是单片贴了成本高。 连片尺寸一般就是拼板后的尺寸。 连片数量一般是5片打样。如果是批量就是5的倍数。 板子厚度一般是1.0\1.2\1.6常规厚度。由结构工程师去定。 钢箔厚度一盎司约0.035mm。盎司是重量单位这里根据经验划算成了长度。 最小线宽和最小孔径根据自己的规则来。 喷锡一般选无铅喷锡。沉金是指镍金。 生产CAM资料由Gerber等文件打包。下单了上传发给板厂。 制板说明 在线下单不需要制版说明。离线下单把这些在线下单的参数写进txt就行。
资料走向 采购拿Bom文件。 SMT厂拿拼板装配图。 板厂拿Gerber文件。 终、 课程总结及学习规划 菜就多练。
