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PCB设计是制作STM32核心板的关键步骤#xff0c;其关系到最终生产厂家制作的电路板能否正常使用#xff0c;PCB设计包括布局#xff0c;裁板#xff0c;布线#xff0c;覆铜#xff0c;DRC检查等#xff0c;其中要求、细节、技巧比较多#xff0c;以后会更详…1 PCB设计
PCB设计是制作STM32核心板的关键步骤其关系到最终生产厂家制作的电路板能否正常使用PCB设计包括布局裁板布线覆铜DRC检查等其中要求、细节、技巧比较多以后会更详细的给大家分享
1.1 导入PCB封装
首先为每个元件原理图导入对应的PCB封装 点击需要添加封装的元件点击添加 点击浏览选择对应PCB封装确定即可 点击确定 所有元件对应封装均导入后点击接受变化 然后操作如下 如果需要改变某个元件的PCB封装操作如下 选择合适的封装确认即可 编译原理图操作如下无错误即不会弹出任何窗口 1.2 更新PCB
更新至PCB文件操作如下 弹出窗口继续操作如下 元件已经导入至PCB文件中 可整体拖动所有元件如图 红框可直接删除 绿色为报错信号此处报错是引脚间距太近需要修改PCB设计规则 1.3 PCB设计规则
打开规则编辑窗口操作如下本博客简单进行规则修改不再展开讲解以后将详细介绍PCB设计规则 可编辑的规则如下 首先修改间距 然后修改线宽 修改铺铜参数 继续进行修改 修改丝印层与对象间距 修改完成后确定即可 1.4 PCB布局
首先批量缩小元件丝印层标号操作如下 选择相似对象即将所有元件标号选中 批量修改标号大小 元件布局时选中元件空格键可旋转元件 PCB布局完成 1.5 PCB裁板
将PCB板裁剪出来操作如下 包围PCB板区域 裁剪PCB板 裁剪完成 1.6 PCB布线
布线操作如图所示优先布关键信号线 将栅格变小元件移动幅度可减小 关键信号线布线完成后布电源线控制好线宽 放置过孔操作如下 双层板过孔可实现顶层与低层的连通 最后布其他信号线布线完成 1.7 PCB铺铜
布线完成后进行PCB铺铜操作顶层和顶层双面铺铜铜层网络为GND 设置过孔盖油 添加丝印层字符 3维视图查看PCB板 1.8 PCB检查
进行PCB检查此部分进行简单检查规则设计不展开讲解以后的博客将单独分享 该页面保持默认即可 Electrical部分全部勾选 Routing部分全部勾选 Manufacturing部分全部勾选 Placement部分全部勾选 设置完成后运行DRC检查 DRC检查报错如图所示该错误为焊盘大小冲突 该错误为间距问题 更改规则解决错误首先修改过孔尺寸 然后改变间距规则 继续进行修改 修改完成再次DRC检查无错误 至此使用Altium Designer 20 完成STM32核心板的设计大家可在此基础上进行学习和修改
完整工程文件 STM32F103主板
希望本文对大家有帮助上文若有不妥之处欢迎指正
分享决定高度学习拉开差距
