网站备案变更主体,做网站的镜像是什么意思,o2o平台名称有哪些,上海网站设计哪家好1、缩写 MFU - Mask Field Utilization#xff08;光刻掩膜版有效利用比例#xff09; GDPW - Gross Die Per Wafer#xff0c;每张wafer上die的数量
2、什么是MASK 在光刻机中#xff0c;光源#xff08;紫外光、极紫外光#xff09;透过mask曝光在晶圆上形成图…1、缩写 MFU - Mask Field Utilization光刻掩膜版有效利用比例 GDPW - Gross Die Per Wafer每张wafer上die的数量
2、什么是MASK 在光刻机中光源紫外光、极紫外光透过mask曝光在晶圆上形成图形。在同一尺寸的晶圆上曝光的次数跟mask尺寸成反比mask尺寸越小曝光次数越多成本越高所以应该尽可能将mask尺寸做到最大。那如何将mask做大呢那这就需要引入MFU的概念。 3、MFU MFU - Mask Field Utilization光刻掩膜版有效利用比例。实际mask size die_area x N scribe_line_area, N是一张mask内die数量受限于scanner(推测是曝光的机器)mask尺寸最大可以做到26mm x 33mm因此MFU (die_area x N scribe_line_area) / (26mm x 33mm)。 scribe_line的宽度一般定义在DRC deck文件中。可以咨询foundary得到scribe_line的具体数值。 理想情况是MFU做到100%这样mask尺寸可以做到最大曝光的次数就最小曝光成本最低。但现实情况很难做到100%通常会要求在80%以上越高越好也就是要优化die的尺寸尽量将26mm x 33mm的尺寸用起来这就是MFU。 MFU值越高同一wafter产生的die的数目越多所以提高MFU的值非常重要MFU的值越高越好。同时MFU值高有可能得到foundary的折扣奖励。 4、scrible line seal ring 芯片生产出来的时候是许多芯片在一片wafer上的需要用划片机将芯片分割开来这个时候就需要为分割芯片预留的空间scribe line在分割芯片及芯片运输封装的过程中芯片边缘的应力会产生变化设计上需要在芯片周边做一圈钝化的区域seal ring以保护芯片不碎裂以及屏蔽和防潮功能。 这样整个芯片的面积就是芯片主体边长主体面积开方加上两倍的scribe line的宽度和两倍的seal ring宽度再平方。
4.1 seal ring
1、什么是seal ring? 从layout角度看seal ring是一个由diff有源区、 contact过孔、 via通孔和metal金属等layer层次按照一定的规则叠加组成的图形。 从工艺角度看seal ring是一种金属层、氧化层、钝化层结构。像一圈堤坝将芯片围在圈内保护起来。 从晶圆角度看seal ring是介于芯片chip和划片槽scribe line之间的保护环。
2、seal ring有什么作用 Seal ring的作用就是防止芯片在切割的时候受到机械损伤还有一些搭顺风车来得作用我们了解下 a) 把Seal ring接地屏蔽芯片外的干扰 b) Seal ring可以防止潮气从侧面断口侵入 c) 将切割所产生的静电就近接地再由切割时邻近的Seal ring共同分摊所产生的电流将对die本体的冲击降到最小 Seal ring就像是芯片的长城一样从四周环绕包围防止划片芯片切割时伤害到内部电路另外还能防止外界灰尘进入芯片内部。Seal ring是为了保护真正芯片的部分留有这个保护划片刀砍下去的时候是在这个ring的外面砍下去的。 在Scribe line上切割时可能有应力作用到chip内部加Seal ring可以阻止切割时产生的裂痕损坏到芯片。
3、Seal ring封装条与Guard ring保护环是不同的 Seal ring是在芯片IO ring 之外的密闭环所用层基本涵盖所有mask layerGuard ring通常用于电路内部block与block之间的隔离所用层通常是nwell 或psub或两者一同使用。
4、Seal ring封装条与Scribe line划片槽的区别。 Scribe line是把芯片从晶圆上切下来的线是要实际走刀子的地方而Seal ring是围在芯片周围的一圈从衬底到最上层金属全部都打一圈的保护圈。Seal ring它的作用有两个主要作用是防止芯片在切割的时候的机械损伤尤其是芯片的四个角一般都不放重要器件其次的作用是Seal ring接地屏蔽芯片外的干扰。
4.2 scrible line 在一个晶圆上通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有一定的间隙以便于划片这些间隔结构被称为切割通道dicing channel,有时也被称为划片槽scribe line锯道saw channel或通道street。 问题什么是划片(scribe) 回答划片是将多个芯片的圆片用金刚砂刀片等方法分隔成单独的芯片以便装片。 问题划片对芯片有何影响 回答划片会产生应力造成晶格损伤如背崩等影响芯片电性或可靠性。显性的首先表现出来电参数退化隐形的在长期使用中发展恶化造成电参数退化或失效。有研究表明应力与圆片翘曲度密切相关应力越大圆片的翘曲越严重。 问题怎么减少划片对芯片有何影响 回答留足划片槽(scribe line)宽度好的划片工艺好的划片道边缘整齐崩边小断面光滑
