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1.1 高通SA8775P
Snapdragon Ride Flex#xff08;SA8775P#xff09;舱驾融合平台可通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能#xff0c;在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势#xff0c;支持实现复杂的智能座舱功能#x…一 ADAS芯片及方案
1.1 高通SA8775P
Snapdragon Ride FlexSA8775P舱驾融合平台可通过单颗SoC同时支持数字座舱和智能驾驶功能在CPU、GPU、NPU的处理能力方面具备强大的性能表现与领先优势支持实现复杂的智能座舱功能包括沉浸式3D实时渲染、8K超高清显示屏以及超低时延的顶级音效等并支持ASIL-D级别功能安全全方位性能堪称顶流专为信息娱乐和ADAS应用提供卓越的性能和功耗效率。
SA8775P具有以下主要架构块:
Qualcomm®Kryo™Gen 6 CPU基于Arm v8.2 Cortex技术。
Qualcomm®Adreno™663 GPU具有最高的图形性能和功率效率。
双高通®Hexagon™张量处理器集成高通Hexagon DSP四高通Hexagon矢量扩展(HVX)处理器双高通Hexagon矩阵扩展(HMX)协处理器用于高性能机器学习用例。
1.2 基于高通SA8775P方案
2024年4月25日北京车展拉开序幕哪吒汽车携哪吒L、哪吒S、哪吒GT等主力车型强势亮相为观众带来一场绿色出行与科技创新的盛宴。加速“科技平权”落地哪吒汽车与高通、车联天下三方联合全球首发Snapdragon Ride FlexSA8775P舱驾融合平台。
1.3 高通SA8620P
基于高通技术公司最新一代Snapdragon Ride平台SA8620P打造的面向先进驾驶辅助系统ADAS和自动驾驶AD功能的智驾解决方案。
Snapdragon Ride平台SA8620P单芯片算力达36TOPS/80KDMIPS可同时支持基础配置5V5R12USS与高阶配置7V5R12USS接入并预留多路CAN/CANFD 接口提供4路车规级以太网接口满足不同等级智能驾驶对传感器接入的需求。
1.4 基于高通SA8620P方案
毫末智行与高通 2024 年4 月 23 日宣布推出毫末 HP370 智能驾驶解决方案基于高通最新一代 Snapdragon Ride 平台 SA8620P 打造。HP370 提供 36TOPS 算力可在紧凑的散热设计中提供强大系统性能成为面向 ADAS 和自动驾驶功能的解决方案目前已有多家汽车制造商基于 HP370 进行产品设计未来将在量产车型上实现商用。
2024年4月27日中科创达子公司畅行智驾宣布推出极致性价比的自驾域控产品RazorDCX Congo-SA8620以下简称RazorDCX Congo畅行智驾RazorDCX Congo基于高通最新一代Snapdragon Ride平台SA8620P单芯片算力达36TOPS/80KDMIPS可同时支持基础配置5V5R12USS与高阶配置7V5R12USS接入并预留多路CAN/CANFD 接口提供4路车规级以太网接口满足不同等级智能驾驶对传感器接入的需求。
