做货源的网站,村级网站建设 不断增强,佛山产品推广,深圳vi设计手册衔接上文#xff0c;继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图#xff0c;第四道主流程为电镀。
电镀的目的为#xff1a;
适当地加厚孔内与板面的铜厚#xff0c;使孔金属化#xff0c;从而实现层间互连。
至于其子流程#xff0c;可以说是非常简单#x…衔接上文继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图第四道主流程为电镀。
电镀的目的为
适当地加厚孔内与板面的铜厚使孔金属化从而实现层间互连。
至于其子流程可以说是非常简单就2个。
【1】电镀
正常情况下此电镀工艺为全板电镀工艺其主要目的为
利用电化学原理及时地加厚孔内的铜层确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验
通过制作截面切片并使用金相显微镜观察并测量PCB各个位置的铜层厚度注不仅限于电镀铜厚度。 单单这样看朋友们可能会觉得过于简单但事实确实如此。
如果朋友们还有兴趣可以再看看如下内容。
电镀单从全板电镀来看主要体现在设备上的区别并因此可区分为龙门式电镀、垂直连续电镀。参看下图
【龙门式电镀】 【垂直连续电镀】 而如果纵观整个行业来看可以基于产品对工艺的要求而区分为全板电镀、图形电镀、填孔电镀。
关于全板电镀与图形电镀在行业内的应用基本是全覆盖了但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上较为明显地体现注 负片采用全板电镀正片采用图形电镀 。 而关于 填孔电镀通常在高端产品上应用较多 如HDI、IC载板等其通常又可分为盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。 如果再从电镀区域是否为整板来看通常又可以分为选择性电镀、非选择性电镀。
简单来讲其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。
如此综上所述并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况关于电镀工艺的具体细分大致可以分为如下8种 注闪镀、溅镀等工艺较为复杂并且行业内也无较系统性的参考故本文未纳入讨论范围
