大的网站建设公司,云南企业网站建设,wordpress 屏蔽特定国家ip,竞价托管服务多少钱一博高速先生成员#xff1a;王辉东大风起兮云飞扬#xff0c;投板兮人心舒畅。赵理工打了哈欠#xff0c;伸了个懒腰#xff0c;看了看窗外#xff0c;对林如烟说道#xff1a;“春天虽美#xff0c;但是容易让人沉醉。如烟#xff0c;快女神节了#xff0c;要不今晚…一博高速先生成员王辉东大风起兮云飞扬投板兮人心舒畅。赵理工打了哈欠伸了个懒腰看了看窗外对林如烟说道“春天虽美但是容易让人沉醉。如烟快女神节了要不今晚下班了我请你去happy一起去吃鱼。”林如烟笑笑说就这么滴。话音刚落大师兄突然抬起头说“理工客户有个PCB,板上有个0.5mm bgaPCB设计时有焊盘夹线板内其它非BGA区域有盘中孔设计结果导致板子生产不良率居高不下请帮忙把外层小于3.5mil的线宽线距给移到内层去。” 赵理工说为啥大师兄笑笑说我来给你讲讲盘中孔的前世今生吧。所谓的经验就是痛苦的淬炼。背景随着电子产品的日新月异的变化PCB元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显产品的密集程度也在不断增加产品向高密度和互联化发展。盘中孔工艺使PCB工艺立体化有效节约板内布线空间适应了电子行业发展的需求。一般情况下使用真空塞孔机塞孔和陶瓷研磨机打磨让PCB的塞孔质量更加稳定。使用POFV工艺能大大提高PCB设计工程师的效率因为在设计时过孔会占用太多的空间导致布线难度增加。而过孔打在焊盘上让出了一部分的空间设计工程师可以有更多的空间布线但是做了盘中孔设计就要做POFV工艺如果不做此工艺生产就会有很多问题比如说PCBA焊接装配下图的焊接良率就无法保证。名词解释盘中孔:via in pad简称VIP,顾名思义是指过孔打在SMD盘上通常是指0603及以下的器件盘上的孔。POFVPlating Over Filled Via是指对PCB上的过电孔为了满足焊接的需求和过孔内部的导通先对过孔树脂塞孔再镀铜覆盖孔上树脂层的做法简称POFV工艺.也有叫做VIPPO。盘中孔的工艺流程先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……从上图中的流程上我们可以看出做POFV的PCB面铜需要被电镀两次一次是盘中孔电镀孔铜时一次是非盘中孔电镀另一次是其它非盘中孔的电镀。按照IPC-A-6012里面的规定最小的过孔孔铜二级是18um平均孔铜是20um三级是最小20um平均孔铜是25um。如果按照IPC二级标准使用1/3OZ基铜生产PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后大概是12um(基铜)20um(盘中孔孔铜)20um(非盘中孔孔铜)总的铜厚度在52um左右。从上面POFV的工艺流程中我们可以看出第5工序有减铜的流程但是通常铜厚不能减太多大概在6-16um之间最终加上二次电镀的铜厚外层成品铜厚大概在26-36um之间。外层铜越厚线路蚀刻时向下蚀刻时间长对线路左右的侧蚀量大导致线路变细或断掉开路。外层线路加工流程 外层线路蚀刻的过程及效果图外层线路蚀刻线细的不良图片如果POFV设计的PCB外层的线路线宽线距小于3.5/3.5mil由于电镀后PCB外层面铜过厚导致蚀刻后线路变细或开路。目前的PCB设计外层线宽间距只有3/3.34mil如果采用树脂塞孔生产过程中会很难管控品质。0.5mmBGA,盘内其它地方有盘中孔设计线宽线距优化不到3.5mil。优化后的效果图将外层的线路移到内层去BGA PAD上打盘中孔因为板内其它地方也有盘中孔也不在乎多这几个盘中孔生产的良率上升很多成本降低。最后一句话总结有盘中孔设计的PCB外层原稿设计线宽线距建议3.5/3.5mil(min)因为有两次电镀。结尾改完了PCB外面已是华灯初上赵理工一抬头发现林如烟还在座位上等自己于是满含歉意的说道“如烟一个PCB设计让我差点陪不了女神去吃鱼狂飙。”林如烟嫣然一笑道“没事陪不了我看太阳,也可以陪我看月亮看星星只要陪的人是你就好不能吃鱼也可以狂飙。”
