广东省建设监理协会网站,wordpress主机搬家,泉州网站建设怎么收费,应用软件是什么高速接口PCB布局指南#xff08;五#xff09;高速差分信号布线#xff08;三#xff09; 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解2.信号线弯曲3.高速信号建议的 PCB 叠层设计4.ESD/EMI 注意事项5.ESD/EMI 布局规则 tips#xff1a;资料主要来自网络#xff0c;仅供学习使用。
… 高速接口PCB布局指南五高速差分信号布线三 1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解2.信号线弯曲3.高速信号建议的 PCB 叠层设计4.ESD/EMI 注意事项5.ESD/EMI 布局规则 tips资料主要来自网络仅供学习使用。
1.表面贴装器件焊盘不连续性缓解
避免在高速信号布线中采用表面贴装器件(SMD)其原因在于这些器件会导致中断从而对信号质量产生负面 影响。 当信号布线上需要 SMD (例如USB SuperSpeed 传输交流耦合电容器)时允许的元件尺寸上限为 0603。强烈建议使用 0402 或更小的尺寸。在布局过程中对称地放置这些元件以确保获得最优信号质量并最 大限度地减少信号反射。有关交流耦合电容器正确和错误放置的示例如图所示 为了最大限度地减少将这些元件放置在差分信号布线上所产生的不连续性建议将参考平面中 SMD 安装焊盘 的空洞增加 100%。此空洞应当至少为两个 PCB 层那么深。有关表面贴装器件参考平面空洞的示例如图所示 2.信号线弯曲
避免高速差分信号线弯曲。当需要弯曲时维持大于135度的弯曲角度以确保弯曲尽可能缓和。有关高速信号线弯曲规则的示例如图所示 3.高速信号建议的 PCB 叠层设计
建议 PCB 叠层设计至少要六层。表提供了 PCB 堆叠的示例。 4.ESD/EMI 注意事项
在选择 ESD/EMI 元件时建议选择允许 USB 差分信号对直通布线的器件因为其能够提供最干净的布线。例 如TI TPD4EUSB30 可以与 TI TPD2EUSB30 结合使用为 USB2 和 USB3 差分信号提供直通 ESD 保护而无需在信号对中弯曲。有关直通布线的示例如图所示 5.ESD/EMI 布局规则
• 将ESD和EMI保护器件放在尽可能靠近连接器的位置。
• 让任何未受保护的布线远离受保护的布线以尽量减少EMI耦合。
• 在ESD/EMI元件信号焊盘下方留出60%的空洞以减少损耗。
• 将 0402 0Ω 电阻器用于共模滤波器(CMF)无填充选项因为一般来说元件越大就会引入比 CMF 本身更多的损耗。
• 将所有必要的信号对交流耦合电容器放置在CMF的受保护侧尽可能靠近CMF。
• 如果需要过孔过渡到CMF层请确保过孔尽可能靠近CMF。
• 确保交流耦合电容 CMF ESD 保护部分的整体布线尽可能短并尽可能靠近连接器。
