郑州建设局官网,广州seo做得比较好的公司,寿光网站建设优化,产品宣传网站的作用一直以来#xff0c;汽车芯片无论是工艺制程#xff0c;还是新技术的导入#xff0c;都要落后消费类产品几年时间。不过#xff0c;如今#xff0c;随着汽车智能化进一步推动汽车制造商与上游芯片设计公司、晶圆代工厂的紧密互动#xff0c;历史即将翻篇。
同时#xf…一直以来汽车芯片无论是工艺制程还是新技术的导入都要落后消费类产品几年时间。不过如今随着汽车智能化进一步推动汽车制造商与上游芯片设计公司、晶圆代工厂的紧密互动历史即将翻篇。
同时另一个更为关键的因素是车规级、功能安全甚至是最新的信息与网络安全的规范落地汽车芯片的严苛要求让不少初创公司需要投入更多的资金和时间来完成前装落地。
不过这样的局面也将被彻底改变。
最新消息作为全球汽车芯片的主要晶圆代工厂台积电近日宣布将推出一款全新的汽车专用芯片设计软件可以让芯片设计公司提前两年时间开始设计工作包括台积电最新的N3芯片制造技术的汽车级版本这是目前消费类领域的最新技术。
该公司的目标是2025年正式发布这个软件版本。考虑到汽车级芯片从设计、流片、认证等一系列流程至少需要三年时间台积电此举势必将大幅缩短初创公司推出可量产产品的时间。
众所周知目前7nm已经是现有量产级别汽车芯片的领先主流技术今年高通还要首次量产5nm的第四代座舱SoC8295而在智能驾驶赛道英伟达Orin同样是7nm下一代中央计算芯片Thor则是5nm工艺。
有消息称N3能够使用多达25层极紫外辐射(EUV)光刻流程根据配置不同每台EUV光刻机的成本为1.5亿至2亿美元。台积电正在考虑降低N3芯片的报价以刺激更多的企业使用N3级工艺技术。
公开数据显示台积电每块N3晶圆的收费可能高达2万美元而N5晶圆价格为1.6万美元左右。也有报道台积电的N3还存在良率低的问题一估计良率在60%到80%之间部分良率甚至低于50%。
台积电预计在高性能计算和智能手机等应用的推动下3nm产品将在今年实现市场平稳增长第二代 3nmN3E制程工艺也将于今年第三季度量产。
从目前已经量产的消费类芯片来看与5nm制程相比3nm制程降低了45%的功耗提升了23%的性能并减小了16%的面积。比如在台积电对手三星看来3nm采用的GAA晶体管结构标志着芯片制造进入了新的时代并继续提升高性能、低功耗计算能力。
以三星公布的数据该公司即将量产的第二代3nm制程有进一步的优化将降低50%的功耗提升30%的性能降低35%的面积。同时不管是台积电还是三星汽车行业客户都是未来的重点。
而在高工智能汽车研究院看来随着2024年开始高通和英伟达率先量产下一代高性能中央超大算力芯片高端市场争夺战将进入一个新的周期。同时受益于集中式架构规模化后带来的可能降本效应汽车芯片的需求也可能会发生根本性变革。
事实上这也可以从这几年分布式ECU到域控制器的快速转型设计可见一斑。比如以高通8155为例无论是高端豪华车型还是主打中低端市场的一些车型都在大规模搭载。此外基于高通第四代座舱平台多家中国本土供应商也已经获得多个项目定点。
「在汽车智能化、整车OTA还处于快速增长周期对于芯片算力的需求还处于上升阶段。」在一些汽车行业人士看来即便是目前市面上最强的汽车级量产芯片可能一两年后由于软件功能的多元化继续扩大算力不够用或是短期内的常态。
尤其是车企推陈出新的频率越来越高很多时候刚刚量产的旗舰车型搭载的芯片可能不到一年时间就落伍了。这意味着对于车企来说在可接受的成本区间内谁都希望用上最好的芯片。
而中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的「用武之地」。
目前行业内一致的看法是将过去在不同域比如座舱与智驾功能转移到集中的计算平台可以更容易地进行整车OTA以及灵活部署新功能。相比而言目前的分布式域架构只是完成了域内的集成和软硬件初步解耦。
就在今年初大众集团对外透露正计划在改款的MEB Plus电动平台以及高端PPE平台上率先启用高通下一代中央计算芯片。原因是支持单芯片多域包括辅助驾驶、智能座舱等功能计算能力芯片可以减少单车搭载芯片的数量尤其是周边配套芯片数量的减少可以降低供应链风险。
按照高通公司披露的信息大众集团的大部分主流车型将使用Ride Flex芯片支持中央计算架构。大众集团的率先入局意味着这场跨域中央计算的市场先发战已经打响。而该公司每年全球千万辆级别的新车交付能力也在帮助中央计算平台的成本快速下降。
目前国内多个自主品牌包括理想、小鹏、埃安、路特斯等也已经正在开发全新一代中央计算E/E架构核心技术与车型。其中车身区域控制器的加速上车也为中央计算平台铺垫落地。
此外在今年CES展上采埃孚推出多域功能版本的ProAI高性能计算平台可以在不同的单板上支持基于域的ADAS、信息娱乐以及车身控制功能并适配不同供应商的系统芯片以及并行多个操作系统。
按照高工智能汽车研究院的测算30万元以上车型将是首批升级中央计算区域控制的细分市场2022年在这个价位区间的全年交付「智能驾驶智能座舱同时标配」超过115万辆到2025年有望突破350万辆规模。
