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低频晶振指的是那些工作在较低频率范围内的晶体振荡器通常这类振荡器的标称频率低于8MHz。这些晶振在各种电子设备中都有应用尤其是在那些需要精确但不需要高频振荡的应用场景中比如实时时钟(RTC)、低速串行通信接口(如UART、I²C等)、以及一些传感器和控制电路中。
低频晶振的最低频率
低频晶振的频率可以非常低理论上讲只要石英晶片的物理尺寸允许其频率可以接近0Hz但实际上商用的低频晶振产品频率通常不会低于几十赫兹(Hz)。例如常见的低频晶振频率可能包括32.768KHz(用于实时时钟RTC)、32.768Hz、甚至更低。但是低于100Hz的晶振在商业应用中较为罕见因为它们往往体积庞大且成本较高。
低频晶振的封装尺寸
低频晶振的封装尺寸受到其内部石英晶片厚度和体积的限制频率越低晶片通常越厚因此封装尺寸也会相应增大。尽管如此随着技术的进步制造商已经开发出了多种不同尺寸的封装来适应各种应用需求。
常见的低频晶振封装包括但不限于
无源晶振贴片封装最低频率
SMD7050 6MHz
SMD5032 8MHz
SMD3225 8MHz
SMD2520 12MHz
SMD2016 16MHz
SMD1612 24MHz
无源晶振49SMD/49S封装最低频率
49SMD 3.2MHz
49S 3.2MHz
无源晶振圆柱体封装MHz最低频率
2*6 3.579545MHz
3*8 3.579545MHz
无源音叉晶振圆柱体封装KHz最低频率
2*6 25KHz
3*8 25KHz
无源晶振49U封装最低频率
49U 1.8432MHz
晶振的具体封装尺寸会根据制造商的不同而有所变化同时也会受到晶振频率、工作温度范围、频率稳定度等因素的影响。在选择低频晶振时除了考虑其频率和封装尺寸外还应该评估其温度系数、老化率、启动时间和功耗等关键参数以确保晶振在目标应用中的性能和可靠性。
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