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这个是老生常谈的问题了可私底下还是有很多小伙伴问核桃这个问题所以今天就好好聊一聊这个话题。 先说结论PCB不是什么时候都可以敷铜需要视具体情况来定
那敷铜有什么好处这里说几点关键的
1这点非常关键可能有很多小伙伴有一个误区就是觉得双面板比4层啊6层啊8层的更容易画这个想法不完全对主要体现在
如果说你没有掌握4层板6层或者更高的级别的板卡中的高速走线方法没有掌握阻抗计算蛇形走线差分走线电源平面的完整性等方面的知识点的话那相比较于双面板的确是难上不少。
但是如果说对于高速板卡走线都能得心应手的话有些时候双面板更为难画。 为什么双面板更难画我谈一下我个人的看法。
一般的实际项目中采用双面板都是多多少少比较在乎成本的而且器件基本上已经占完一面了真正能走线的空间少之又少这个时候想要完整的“地平面”是非常困难的而最多的做法是走完信号线和电源线之后再对GND的面积进行调整这个时候就需要工程师能看得懂GND路径才能更好的扩展GND的回流路径最大限度的加大GND的面积降低阻抗往往这个步骤会花费更多的时间和精力比较考验工程师的综合判断能力如下图高亮所示就是后期调整出来的GND路径 如果这种情况不采用敷铜的方式的话GND的回路路径将会大大加长阻抗增大整个板子的抗干扰能力会变差这个是敷铜的第一个好处能最大限度的利用板子的面积为GND服务。
其余的好处这里简单的提一下不深入解释了。
2提高散热能力
3增加机械强度
4减少串扰
5改善板卡EMC 以下情况不宜做敷铜处理
14层板以上的板卡都是具有单独的GND层的一般来说如果表层和底层都放满了器件这个时候再敷铜出来的效果就会比较差了由于器件占的面积大所以很多地方都是以碎铜的形式存在如下图所示 这种时候就可以考虑不敷铜了效果会更好
2高压区域不宜敷铜要考虑电气的安全间距PCB的爬电距离比如AC~DC中的整流滤波处理部分电路是不能敷铜的如下图所示是错误的做法 3对阻抗有严格控制要求的也不宜敷铜铜皮与信号线之间的分布电容会直接影响到阻抗控制。 4天线部分周边区域天线部分敷铜会直接影响到信号强度 以下情况需要做敷铜处理
1低压低速双面板多指数字电路一般都是需要做敷铜处理降低GND的阻抗 2关键信号需要做屏蔽处理也可以理解为包地处理如晶振时钟线还有复位线等 3需要借助铜皮提升散热能力敷铜可以很好的把热量散发出来减少热量的集中 以上是核桃列举的比较关键的几点相信还是有很多的。
好了今天就先写到这吧
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