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树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂#xff0c;通过印刷#xff0c;利用一切可能的方式#xff0c;在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充#xff0c;实现塞孔的目的。
树脂塞孔的目的
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树脂填充各种盲埋孔之后#xff0c;利于层压的真空下…树脂塞孔的概述
树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂通过印刷利用一切可能的方式在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充实现塞孔的目的。
树脂塞孔的目的
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树脂填充各种盲埋孔之后利于层压的真空下降。
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树脂填充后可以避免因层压流胶填充不足而导致的表面凹陷问题有利于精细线路制作以及特性阻抗控制。
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可以有效的利用三维空间通过孔堆叠技术实现任意层间互联。
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通过在孔上贴片设计可以实现更高密度布线。
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可以消除杂质进入导通孔或避免卷入腐蚀杂质。 树脂塞孔的优缺点及应用
当设计要求过孔塞孔或者不允许过孔发红且有盘中孔时建议做树脂塞孔当过孔打在BGA焊点上时也建议做树脂塞孔。
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塞孔的优点
焊盘为了散热经常会有过孔为了防止焊锡从焊盘流去下面一层对过孔做树脂塞孔处理可以使过孔塞孔达到更加饱满、提高产品寿命的好处。
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塞孔的缺点
由于生产时的成本比较高流程比较复杂树脂塞孔的设备也较贵所以树脂塞孔的单价一般比较高。
在BGA上面的过孔一般定义为盘中孔需要塞树脂树脂上面电镀盖帽方便产品焊接除BGA以外当产品要求所有过孔树脂塞孔时贴片上面的过孔同样定义为盘中孔。 树脂塞孔的生产制造
树脂塞孔的制成能力范围孔径大小一般为0.1-0.8mm板厚范围在0.4-8.0mm之间塞孔类型有埋孔塞孔、盲孔塞孔、通孔塞孔又分绝缘树脂塞孔和导电树脂塞孔。 1
钻孔制作
需要盘中孔的孔在钻孔优化之后把盘中孔移动至另外一层命名为DRL-PZ属性为board的钻孔属性。
树脂塞孔的孔需要做个塞孔钻带比塞孔的孔径大整体0.15mm命名为DRL-SZ。
当盘中孔是盲孔时需树脂塞孔只需把盲孔复制到另一层加大0.15mm命名DRL-SZ有几个盲孔时塞孔钻带命名可以为DRL1-2SZ、DRL3-4SZ等。
一定要注意盘中孔是盲孔同时通孔也有盘中孔时要把所有的盘中孔挑出来做树脂塞孔切记不要忽略BGA上的孔是不做树脂塞孔的。
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线路制作
树脂塞孔的层线路需要补偿1.5-2mil尽量多补。
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阻焊制作
树脂塞孔的过孔不再做VIA阻焊塞孔树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来如果全板无规则过孔都有开窗需提前确认是否删除。
树脂塞孔的孔采用镀孔菲林的做法将树脂塞孔的钻孔分别拷贝到另外两层命名为DkCDkS另外两层同时加大整体6mil。
拼PNL时树脂钻孔需要加上型号孔和定位孔。 树脂塞孔的检测
这里推荐一款国产免费的智能检测工具华秋DFM软件通过其一键DFM分析功能可以检测设计文件是否存在盘中孔并提示设计工程师是否需要修改文件不做盘中孔设计等。
由于盘中孔制造成本非常高如能把盘中孔改为普通孔可减少产品的生产成本同时也能提醒制造板厂有设计盘中孔的话需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。
